8月11日，移远通信宣布正式推出基于展锐唐古拉5G基带芯片平台V510的超小尺寸5G模组RG200U，相比传统LGA 封装5G模组尺寸减小约三分之一。目前，该款模组已进入工程样片阶段，并提供给多家行业客户进行终端设计。
RG200U尺寸为30.0mm x 41.1mm x 2.85mm，几乎与4G模组相当，对于行业客户来说，这不仅意味着将为其终端设计带来更大的灵活性，还能确保终端整体更加紧凑、轻便。
“瘦身”后的RG200U模组具有更轻薄的外形，可以更好地适配对空间有严苛需求的物联网设备，如电力终端、MiFi、Dongle、无人机、DTU、AR/VR眼镜、音视频记录仪等，同时也更加契合对重量有要求的物联网应用，对便携式、可穿戴式设备非常友好。
值得一提的是，小尺寸模组代表着更高的集成度、更低的功耗以及更具竞争力的成本。
移远通信5G模组RG200U在性能上的表现也“很在线”。据移远介绍，RG200U在为5G终端开发“减负”的同时，并未在性能上做减法，仍旧支持5G NR Sub-6GHz频段及5G独立组网（SA）和非独立组网（NSA）双模网络，并向下兼容4G/3G，同时支持国内四大运营商5G/4G高速接入、TDD和FDD两种模式及双卡功能。RG200U采用四天线设计，在保证空口性能的基础上，可为客户终端设计节约更多空间及经济成本。（美通社,2021年8月11日上海）
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