三星半导体 HBM-PIM
近期，三星在Hot Chips 33会议上展示了其在内存内处理（PIM）技术方面的最新进展。Hot Chips 33会议作为半导体行业的重要会议，每年都会有备受瞩目的微处理器和IC创新产品亮相。
三星发布的信息包括，三星首次成功将基于PIM的高带宽存储器（HBM-PIM）整合到商用化加速器系统中，并扩大PIM应用范围至DRAM模组和移动内存，从而加速实现内存和逻辑的融合。
三星首次将HBM-PIM集成到AI加速器中
今年2月，三星推出了其首个HBM-PIM（Aquabolt-XL），将AI处理能力整合到三星HBM2 Aquabolt中，以增强超级计算机和AI应用的高速数据处理能力。随后，HBM-PIM在赛灵思（Xilinx）Virtex Ultrascale+（Alveo）AI加速器中进行了测试，它提升了近2.5倍的系统性能，并降低超过60%的能耗。
由PIM驱动的DRAM模块
加速DIMM（AXDIMM）能在DRAM模块内进行“处理”，尽可能减少CPU和DRAM之间的大量数据交换，以提升AI加速器系统的能源效率。由于缓冲芯片内嵌有AI引擎，AXDIMM可对多个内存排列（DRAM芯片组）并行处理，而非每次仅访问一组，从而大大提升了系统性能和效率。由于AXDIMM模块能保留传统DIMM的外形尺寸，因此它能在不修改系统的情况下直接替换。目前，AXDIMM正在客户的服务器上进行测试，能够在基于AI的推荐应用中，提供大约2倍的性能，并使整个系统的能耗减少40%。
移动存储器将AI从数据中心带到设备上
三星LPDDR5-PIM移动存储器，可在不连接数据中心的情况下，提供独立的AI功能。模拟测试表明，LPDDR5-PIM在用于语音识别、翻译和聊天机器人等应用时，可提升1倍以上的性能，同时减少60%以上的能耗。
激发生态系统活力
三星计划通过与其他行业领导者合作，在2022年上半年实现PIM平台标准化，从而扩展AI内存产品组合。三星还将继续努力，培养一个高度健全的PIM生态系统，以确保整个内存市场的广泛适用性。（美通社,2021年8月24日韩国首尔）
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