AGC集团中国总代表上田敏裕介绍称，在这次进博会上将重点展示5G通信、智能交通、清洁能源、集成电路、高端医疗、智能建筑等领域的材料科技 

对于常常隐藏在幕后，偶尔出现在眼前的材料企业来说，“进博会”是一个闪亮的舞台。今年11月，世界材料巨头AGC株式会社（原“旭硝子株式会社”），第四次现身进博会。

当下，为了应对气候和环境危机，“碳中和”已经成为全球性的共识，诸多国家都做出在本世纪中叶前实现碳中和的重大发展承诺。在此背景下，材料行业也责无旁贷。作为全球材料行业的领军者，AGC在今年的进博会上专门设置了助力“碳中和”的展区，展示清洁能源、燃料电池、环保建筑等环保领域的产品。

AGC在今年进博会上展出了另一重点，就是近年来备受关注的半导体材料。一系列创新性的产品展现了AGC在半导体产业的重要贡献。比如，覆铜板（CCL）是制造印刷电路板的基础材料。在覆铜板之上安装各种电子元器件就形成了印刷电路板。覆铜板对印刷电路板起到导通、绝缘和支撑等重要作用，是集成电路的“基础设施”，是5G基站、自动驾驶车载雷达、卫星通信、云计算服务器、航空雷达等领域中都不可或缺的材料。在5G时代下，“损耗率低”是衡量覆铜板的重要指标，AGC的覆铜板拥有优越的稳定性、可加工性以及可靠性的同时，损耗极低。（美通社，2021年11月5日上海）