随着国内科技快速发展，“智”造升级背景下，基于热电材料技术的进步和生产工艺、结构设计的持续优化，制冷量更大、热电转换效率更高、成本更低的半导体热电器件满足了更多应用领域的使用需求，产业化规模持续扩大。半导体制冷及精准控温技术，在诸多场景发挥着不可替代的重要作用。
半导体制冷技术是在热电制冷材料基础上发展起来的一门新技术，与传统制冷技术相比具有以下优势：
1、无制冷剂（比如氟利昂），对环境友好;
2、结构紧凑，无机械运动部件，运行平稳无噪声；
3、制冷器件可以自由地做成多种形状, 具有很好适应性；
4、冷热端转换便捷, 只要改变电流方向即可;
5、调节灵活方便，改变电流或电压大小即可调节制冷量；
6、制冷功率可调范围大, 通过串并联的把单个制冷片组合成制冷系统,可灵活地获得更大的制冷功率;
7、制冷器件热惯性非常小, 启动时间短，响应速度快。
因为诸多优势，这一技术被应用于光通信、汽车激光雷达、航空国防等领域的高性能Micro TEC微型热电器件市场。可以预见，在不远的未来，这种新型的固态制冷技术，将会全面取代旧的、含有毒气体、低效率、笨重的制冷方式，为光通信产业、食品冷藏行业、医疗行业等带来新的动力。在给社会带来效益，给生活带美好的同时缓解环境压力，渐渐修复人与自然之间的友好关系。
△图中为见炬科技生产的50个尺寸为2.6mm×1.75mm×0.8mm的15对Micro TEC（制冷面2.02mm×1.75mm）（Imax 1.0A）
但限于热电材料的制备和封装工艺的“壁垒”，该技术此前主要由日本、俄罗斯 、美国等外资企业或其在国内设立的子公司掌控。见炬科技突破“卡脖子”技术，成功研发高性能碲化铋材料，并突破封装工艺难点，完全掌握了量产高性能，高一致性的Micro TEC的全链条技术,实现了国产替代。
△见炬科技生产的Micro TEC尺寸和米粒大小对比
衡量Micro TEC微型热电器件性能主要技术指标之一，是其最大温差DTmax值。行业内通常对DTmax的定义是：在制定热面温度Th，冷端无热负荷（不吸热），制冷量Qc=0，通电电流I=Imax值时的工况下，测试器件冷、热面温度之差即为DTmax值。
△见炬科技生产的Micro TEC性能曲线 ΔTmax（25℃）
由热电半导体制冷的原理可知：DTmax值取决于ZT值。同一测试热面温度下，器件DTmax越高，代表热电半导体材料ZT越高。同时，高DTmax值需要先进的封装工艺制程，才能保证批次产品品质的一致性和稳定性。
而另一项重要指标，就是Micro TEC微型热电器件实际应用服役中的可靠性表现。目前，行业内普遍认可和采纳的标准为：光通信行业Telcordia GR-468 CORE和美军标MIL-STD-883的可靠性标准。Micro TEC必须满足高低温冷热冲击、高低温储存、湿热双85存储、高温带电老化、机械振动等一系列严苛的可靠性验证。
△Micro TEC广泛应用于新能源汽车激光雷达中
见炬科技潜心研究纳米晶热电材料，在实现晶粒择优取向的同时，也提高半导体材料的机械强度：最小颗粒切割尺寸达到0.15mm×0.15mm×0.2mm，颗粒规整度优良，边角完好。在器件封装制程方面，见炬科技搭建了国内首条高水平、高精度的Micro TEC器件自动化生产线，从根本上解决了Micro TEC器件的的高精度、高密度封装问题——封装位置精度 ±5μm以内，半导体粒子直立角度 88°- 92 °之间。与行业传统制程工艺相比，器件封装密度提升高达 60%，功耗降低达30%左右，微型器件制冷功率密度达35W/cm²。在应对大规模生产需求的同时，完全可以保持产品的高性能、高质量、高可靠性。经过第三方实验室的多项可靠性测试项目数据表明：见炬科技的产品，完全能够满足光通信器件Telcordia GR-468 CORE标准和美军标MIL-STD-883的可靠性要求。
△Micro TEC广泛应用于光模块器件中
见炬科技除了可提供支持常规Box TOSA和TO-CAN激光器封装的标准规格产品之外，还可以快速支持用于特定客户应用的最优化定制器件设计。见炬科技作为国产高性能Micro TEC微型热电器件替代浪潮的开拓者，领导团队上下一心，一起步就跑出加速度：实现当年建设、当年量产。已经交付的高性能、高质量Micro TEC器件，得到了国内知名光模块厂商的高度认可。
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