2022/23财年营收增长13%，达17.91亿欧元（去年同期为15.9亿欧元）
调整后的息税折旧及摊销前利润为4.7亿欧元，同比增长24%
2023/24财年展望：营收在17亿至19亿欧元之间，调整后的息税折旧及摊销前利润率在25%至29%之间
2023年4月1日启用新的组织架构
确认2026/27财年中期业绩指导
奥地利莱奥本2023年5月16日/美通社/ --在颇具挑战的市场环境中，奥特斯继续保持增长，并在2022/23财年创造了创纪录的营收。CEOAndreas Gerstenmayer（葛思迈）表示："经过强劲的上半年，市场在下半年显著降温，尤其是半导体封装载板领域。为了应对挑战，我们大力推进并强化成本削减计划。我们相信，公司在数字化和电气化领域的定位和前景不变。我们正在实现的关键战略目标之一，即更快地、更进一步地实现客户多样化。我特别高兴看到我们在居林和莱奥本项目进展顺利。"
受益于上半年的良好发展，2022/23财年的综合营收增长13%，达17.91亿欧元(去年同期为15.9亿欧元）。调整汇率影响后，综合营收增长3%。移动设备应用组合的拓展和模块印制电路板业务的深入，是营收得以积极发展的关键驱动力。此外，位于中国重庆的半导体封装载板额外产能在上半财年的成功中发挥了重要作用，随着该领域需求在下半年放缓，我们随之调低年度业绩指导。AIM（汽车、工业、医疗）部门保持着增长势头，汽车部门取得最强劲的增长。
息税折旧及摊销前利润从3.5亿欧元增长19%至4.17亿欧元。收益的提升主要归因于综合营收的增加。美元和人民币的汇率波动对收益产生了1.25亿欧元的正面影响。
下半财年需求低迷，同时，位于中国重庆、马来西亚居林和奥地利莱奥本的新项目的启动成本，以及更高的材料、运输和能源成本对收益产生了负面影响。为了确保奥特斯领先创新能力不变，研发支出进一步增加。扣除启动成本后，息税折旧及摊销前利润达4.7亿欧元（去年同期：3.78亿欧元），增长24%。扣除汇率影响，调整后息税折旧及摊销前利润降低9%，这主要归因于下半年半导体载板市场的疲软。
主要数据
百万欧元 | Q4 2022/23 | Q4 2021/22 | 变化 | FY 2022/23 | FY 2021/22 | 变化 | |
销售额 | 302 | 443 | -32 % | 1,791 | 1,590 | 13 % | |
息税折旧摊销前利润 | 0 | 106 | -100 % | 417 | 350 | 19 % | |
调整后的息税折旧摊销前利润[1] | 17 | 116 | -85 % | 470 | 378 | 24 % | |
息税折旧摊销前利润率(in %) | 0.2 | 23.9 | – | 23.3 | 22.0 | – | |
调整后的息税折旧摊销前利润率(in %)[1] | 5.7 | 26.2 | – | 26.2 | 23.8 | – | |
息税前利润 | -67 | 44 | – | 146 | 126 | 16 % | |
调整后的息税前利润[1] | -50 | 60 | – | 201 | 170 | 18 % | |
息税前利润率(in %) | -22.3 | 9.9 | – | 8.2 | 8.0 | – | |
调整后的息税前利润率(in %)[1] | -16.6 | 13.5 | – | 11.2 | 10.7 | – | |
本期利润 | -85 | 42 | – | 137 | 103 | 32 % | |
资本收益率 | n.a. | n.a. | – | 6.6 | 7.8 | – | |
净资本支出 | 193 | 166 | 16 % | 996 | 602 | 66 % | |
经营活动产生的现金流量 | -7 | 381 | – | 476 | 713 | -33 % | |
每股收益(in €) | -2.29 | 0.97 | – | 3.03 | 2.39 | 27 % | |
员工人数[2] | – | – | – | 15,280 | 13,046 | 17 % |
[1]扣除启动成本后 |
启动成本优化项目
为了应对当前困难的市场形势带来的价格压力和通货膨胀等影响，奥特斯大幅加强和加速已启动的全面成本优化和效率提升计划。除了基于市场的产能调整外，这些成本优化计划也是这个挑战阶段的关键焦点。以2022/23财年为基准，预计在未来两年将实现4.4亿欧元的成本削减。
成功地开展客户多元化策略
作为多元化战略的一部分，在半导体载板领域，奥特斯成功赢得了计算机/数据处理行业的新客户。莱奥本工厂将为新客户供货，莱奥本的研发中心目前正在建设中，受益于新客户带来的财务支持，莱奥本研发中心将扩大至可以进行量产。
2023年4月1日启用新的组织架构
自2023年4月1日起，奥特斯重组其移动设备和半导体封装载板事业部和汽车、工业和医疗事业部。公司的新组织架构涵盖微电子事业部和电子产品解决方案事业部，并相应地调整汇报线。每个事业部由一位公司董事会成员负责。Ingolf Schröder负责微电子事业部，Peter Schneider负责电子产品解决方案事业部。 微电子事业部专注于半导体封装载板，而电子产品解决方案事业部将整合集团内的印制电路板和模块业务。
本次组织架构变动有两大目的，新架构将支持公司的战略管理。就业务而言，移动设备业务与汽车、工业和医疗业务的联系较载板更紧密，合并这两大业务板块可以增强协同效应，优化战略管理。公司同时回应资本市场的要求，新的汇报线有助于资本市场对于本行业企业进行横向对比，从而更好地监测公司的战略发展。
微电子事业部在新财年的前几个季度中将受到当前具有挑战性的市场环境的强烈影响，尽管如此，公司决定立即启用新的组织架构，向资本市场呈现最大信息透明度，提供有关当前情况和未来积极发展的资讯。
此外，自2023年4月1日起，Peter Griehsnig接任首席技术官一职，该职位旨在引导、协调和加速研发工作。Peter Griehsnig于2001年加入奥特斯，自2002年起在中国上海工作。
2023/24财年展望
根据市场的发展情况，奥特斯在2023/24财年继续推进居林投资项目和莱奥本工厂的扩建项目，并在其他基地进行技术升级。鉴于市场环境高度不稳定，公司将对正在进行中的投资项目进行定期审核，并根据需要做出相应的调整。
奥特斯就其业务做出如下预测：2023年笔记本电脑的需求量预计低于2022年，高库存进一步加剧了对供应链的负面影响。根据目前的预测，这一状况将尤其影响2023上半年。到今年年底，需求有望恢复。异构集成 （heterogeneous integration）技术转变将带动用于生产服务器的半导体封装载板需求。
在移动设备领域，5G移动通信标准以及模块印制电路板业务将继续成为积极的业务推动因素。在汽车领域，芯片短缺将会继续得以缓解，并随着车辆电气化的比例增加，增长趋势将会加强。在工业和医疗领域，奥特斯预计本财年将继续保持积极的发展势头。
作为战略项目的组成部分，管理层计划2023/24财年投资总额达8亿欧元，具体数额取决于市场环境和项目进展。约1亿欧元的预算将用于基础投资。原计划在2022/23财年约2亿欧元的项目投资被推迟至2023/24财年。因此，新财年计划投资总额将达11亿欧元。
奥特斯预测，2022/23财年下半年开始的市场环境恶化将持续到2023/24财年上半年，尤其是半导体封装载板行业。持续高通胀率、上升的利率、衰退风险也为终端市场带来不确定性因素。公司预计，供应链的库存将在2023/24财年下半年恢复正常，需求将因而回升。根据这一市场预测，叠加成功的客户多元化策略和企业的高创新力，为奥特斯开启商机，实现积极发展。在这一充满挑战的环境下，奥特斯预计新财年营收将达17亿至19亿欧元之间。扣除居林和莱奥本新产能启动成本（约1亿欧元），调整后的息税折旧摊销前利润率预计在25%至29%之间。
2026/27财年展望
全球经济形势仍然严峻，但居林新项目和莱奥本工厂的扩建进展顺利。管理层相信，数字化和电气化这两大主要趋势保持不变，因此，奥特斯预计2026/27财年将产生约35亿欧元的收入，息税折旧摊销前利润率将在27%至32%之间。管理层密切关注当前紧张的经济形势，以便随时应对发展并做出战略调整。通过2021年启动的居林和莱奥本项目，公司已证明其愿景，并向多元化增值架构迈出了重要的步伐。
奥地利科技与系统技术股份有限公司 –先进科技和解决方案
奥地利科技与系统技术股份公司简称奥特斯，是欧洲以及全球领先的高端印制电路板和半导体封装载板制造商。集团致力于生产具有前瞻性技术的产品，并将工业领域的核心市场定位于：移动设备、汽车、工业电子、医疗和先进封装领域。作为一家飞速发展的跨国公司，奥特斯分别在奥地利（莱奥本、菲岭）、印度（南燕古德）、中国（上海、重庆）和韩国（安山，首尔附近）拥有生产基地。目前，奥特斯正在马来西亚居林新建一座高端半导体封装载板生产基地，同时在莱奥本，奥特斯正在打造涵盖量产在内的欧洲技术中心。公司拥有约15,000多名员工。更多资讯，请浏览公司网站
