自2019年以来，金博会已成功举办六届，成为数字金融跨领域交流极具影响力的盛会。为持续拓宽行业视野，大会于2023年起携手“中国金电、《金融电子化》杂志社”将“金融科技大会”落地苏州，引入国家级资源，提升大会能级。

               （往届金博会图片）

本届金博会延续“两会合办”模式，实现资源强强联合，广泛汇聚了监管部门、金融机构、行业学会及科技企业等多方力量，更获得中国建设银行苏州分行、新华三技术有限公司等重要伙伴的特别支持，共绘金融科技驱动高质量发展的新蓝图。

大会采用“五位一体”模式，整合展览、会议、大赛、招商、活动五大板块，融合多维价值，实现会与产的深度融合。专业会议方面，将聚焦“AI赋能金融”“中新合作”“创新应用”三大核心方向，设开幕式及16场分论坛，2025金融科技大会与第七届中新（苏州）数字金融应用博览会同期举办，围绕新型数字基础设施、金融标准、可信数据、供应链科技等关键议题，汇聚全国商业银行金融科技专家，深入探讨数字金融前沿趋势与细分领域发展。

展览展示方面，将突出AI+金融场景，参展单位聚焦人工智能在金融领域的深度融合与创新应用，集中呈现苏州数据要素、人工智能技术赋能金融业务全流程的最新成果。

此外，本届金博会还将举办“数字金融创新应用大赛”与“超自动化开发者大赛”，汇聚行业创新力量。作为重要互动环节，沉浸式“数币市集”也将同步亮相，全面展示数字人民币在消费场景中的便捷应用。现场所有商户均支持数字人民币支付，观众可通过“数字金鸡湖”APP参与抽奖，赢取“满50减20”数币红包及多种实物奖品。市集创新采用数字人民币智能合约与聚合清分技术，推出“数币聚合支付码”，真正实现“一码通扫、快捷支付”，让观众亲身体验数字消费新方式。

                 （往届金博会图片）

中央金融工作会议将数字金融列为金融“五篇大文章”之一。在此背景下，苏州积极把握数字人民币、金融科技创新监管、小微企业数字征信实验区等国家级试点机遇，在全国率先提出发展数字金融并出台专项政策，致力于打造数字金融创新标杆城市，推动产业发展与惠企便民深度融合，为全国数字金融改革探路先行。

作为苏州的金融高地，苏州工业园区持续深化“金融首创在园区”品牌，通过政策引导、资源整合与平台搭建，构建起充满活力的数字金融生态系统。目前，园区已集聚约200家数字金融生态圈企业，覆盖数字人民币、金融科技、数字征信、金融大数据等重点领域，初步形成“科技—产业—金融”良性循环，为本届金博会提供了坚实的产业土壤与发展支撑。

这场数字金融的未来之约即将开启，让我们共同见证科技与金融的深度融合，探索智能时代的无限可能，携手共创行业新生态！