2026年6月24日讯，AI超级周期，大湾区收官之站。6月24日，IDC Directions 2026：IDC中国ICT市场趋势论坛在深圳落下帷幕。尽管已经是两个月以来的第三站，大会还是吸引了超过200名来自技术供应商、行业用户和投资机构的决策者和技术专家到场。IDC全球高级副总裁兼行业研究总经理Robert Parker和来自中国台湾地区的半导体研究副总裁Helen Chiang也加盟演讲者阵容，就AI带来的万亿商机和半导体行业发展趋势进行深入解析。

IDC的深度洞察为大湾区产业升级提供了前瞻性决策视角，论坛清晰厘清了AI价值迁移的技术路径与投资节奏，更为大湾区这一全球硬件制造与供应链枢纽，指明了在AI时代重塑竞争力、规避结构性风险的行动方向。

01/AI超级周期已经到来

2026年全球企业在AI上的支出将达到9400亿美元，到2029年增长至2.1万亿美元——中国是全球增长最快的市场之一。IDC全球高级副总裁兼行业研究总经理Robert Parker在主旨演讲中分享到，技术行业正迎来三十年来最显著的增长周期。“全球AI产业已进入一个超级周期，市场正从基础设施建设转向企业级应用爆发。”

IDC认为，随着AI重塑整个技术生态，价值正向技术栈新层级迁移，这将催生新的赢家，也给技术供应商带来新的风险。

02/MaaS市场爆发式增长

Token现已成为企业AI的核心计量单位——既衡量成本，也衡量价值。正如IDC中国集团副总裁钟振山在演讲中所分享的，企业AI已从“生成”迈入“执行”阶段。Tokens是成本核心，Agent是价值核心。

IDC最新发布的市场追踪报告显示，2026年中国模型即服务MaaS市场的Token调用量将达到40,000万亿次，营收约186亿元，2024至2030年年复合增长率达1154.9%。超过60%的中国头部企业已将生成式AI整合到核心业务流程中。

03/“每瓦Token数”成效率新指标

原始算力性能已不能完全说明问题。当前的关键指标是“每瓦Token数”——即系统每消耗一单位能源能生成多少有用的AI输出。IDC中国副总裁周震刚在演讲中分享到，到2027年，推理将占智能算力需求的70%以上，边缘基础设施的增速将超过核心数据中心。全球加速计算服务器市场到2029年将超过1万亿美元，年复合增长率超过30%。AI领域的竞争优势已经转移：关键不再是拥有最强的算力，而是如何以最低的Token成本将AI转化为可持续的业务能力。

04/“十五五”重塑中国数字经济

2026年启动的“十五五”规划明确了中国数字经济的三大重点：新商机创造、数字主权和全球能力重构。IDC中国副总裁兼首席分析师武连峰认为，随着AI、数据和算力加速融合，IDC预计未来几年中国数字技术支出将保持双位数增长。中国企业的战略转型方向清晰：重心正从产品输出转向能力输出、平台输出和生态输出。率先完成AI原生平台建设、行业场景深耕和开发者生态扩展的企业，最有可能赢得下一轮增长周期。

05/AI驱动半导体结构性转变

IDC半导体研究副总裁Helen Chiang在演讲中分享到，全球科技市场正快速迈向人工智能（AI）领域，下一个关键阶段将是Agentic AI。随着这项转型的展开，芯片需求格局正在重塑，推理芯片领域的需求正在升高。

同时，AI需求的不断攀升也导致对内存、芯片、印刷电路板（PCB）和ABF基板等关键组件的供应趋紧，进而对下游市场和更广泛的半导体供应链产生连锁反应。AI驱动的新兴结构性转变则转向以AI训练与推理为核心驱动力，加速器（GPU/AI ASIC）需求飙升，HBM等高密度内存和先进封装成为价值创造关键，资本开支趋于长期战略性投入，价值从单维制程微缩转向系统级优化。

06/工业AI重塑中国制造

IDC中国助理研究总监崔凯在演讲中分享到，工业AI已走出试点阶段。企业正将AI集成到生产、供应链管理、运营决策和售后服务中，推动全价值链的端到端升级。工业软件的代际差异十分明显：传统系统聚焦于记录和控制；新一代系统则增加了感知、预测和协同执行的能力。对中国制造商而言，真正的价值在于打破数据孤岛，重构研发、生产、供应链和服务之间的协同关系。

07/AI原生终端的新赛道

IDC全球及中国研究副总裁王吉平博士在演讲中分享到，IDC数据显示，2026年，中国智能设备出货量将达到9亿台，同比增长约0.3%。然而，受内存等关键部件供应趋紧影响，市场正面临显著的成本压力。更重要的是，购买驱动力已经改变：硬件规格不再是主导因素，智能体验和生态能力才是。AI原生终端代表的不是一次产品升级周期，而是一轮新的价值分配与生态竞争。

作为IDC Directions 2026同期活动，由广东省半导体行业协会和IDC共同主办的“AI浪潮与半导体未来关键因素”闭门研讨会于24日上午率先举行。研讨会由广东省半导体行业协会执行会长吕建新主持，IDC全球半导体研究副总裁Helen Chiang与IDC中国研究副总裁周震刚担任分享和研讨嘉宾，与近30位来自半导体产业链企业、投资机构及研究机构的代表，围绕云端推理芯片、内存供需挑战、先进基板技术、光芯片与第三代/第四代半导体及AI终端应用等前沿议题展开深度闭门对话。

深圳站的圆满落幕，标志着IDC Directions 2026：中国ICT市场趋势论坛正式收官。后续活动视频将陆续上线，请关注IDC官方渠道的相关更新。

（刘立庆）