10月15日，2026湾区半导体产业生态博览会在深圳福田持续举办，开展第二天的展会现场交流氛围浓厚，新品展示、技术分享、学术研讨、产融对接等活动接连登场，为深圳及粤港澳大湾区的半导体产业交流注入了新活力。
众多参展企业在现场带来了年度重磅新品的集中发布，从面向车规市场的功率芯片模块，到先进封装领域的全新检测装备，再到适配AI场景的安全解决方案，不同方向的创新成果集中亮相，让本地产业从业者在家门口就能近距离了解全球半导体产业链的最新动态。
多场高规格行业论坛同步举行，覆盖化合物半导体、晶圆智能制造、先进封装材料等多个核心领域，来自全国各地的行业专家和技术人员齐聚深圳，围绕产业落地过程中的实际问题展开深入交流。同期举办的产融对接活动，汇聚了各类产业资本相关机构，共同探讨如何依托深圳的产业和资本优势，更好地支持半导体企业的创新发展。
展会期间，高校科研团队和产业一线人员的互动交流十分活跃，湾区集成电路科学技术大会的多场专题论坛，为学术成果对接本地产业需求搭建了顺畅的桥梁。新设的AIE AI基础设施产业生态展，结合深圳活跃的AI产业氛围，进一步推动半导体技术和本地智能终端、低空经济等特色应用场景的深度融合。
本次湾芯展将持续到10月16日，后续还将有更多行业交流活动陆续举办。
（刘立庆）
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