2026年10月16日，英飞凌与Wolfspeed正式签署200mm碳化硅晶圆多年期供货协议，基于双方此前长达20年的稳定合作基础，将原有150mm碳化硅衬底的供应合作，升级延伸至200mm大尺寸晶圆维度，进一步强化功率半导体上游供应链的韧性。
英飞凌科技首席运营官Alexander Gorski
碳化硅是当前支撑全球电气化升级、能效提升的核心半导体技术，下游场景覆盖电动汽车动力系统、可再生能源发电逆变器、AI数据中心电力基础设施等多个高景气赛道，产业应用空间持续拓展。本次协议的落地，将支持英飞凌稳步完成从150mm到200mm碳化硅制造体系的技术转型，进一步丰富衬底采购来源，提升供应链整体灵活性，为碳化硅业务的长期增长筑牢根基。
200mm大尺寸碳化硅晶圆相比150mm规格，可大幅提升单晶圆的可用芯片产出量，有效降低单位产品的制造成本，提升量产环节的整体效率。当前AI数据中心的供电体系升级，已经成为碳化硅需求的重要新增驱动力，更高的电能转换效率可以直接降低大规模算力集群的长期运营能耗。英飞凌将通过多元化的衬底供应布局，保障全球制造网络的供应链稳定性与产品质量，支撑马来西亚居林200mm碳化硅工厂的建设推进，逐步释放规模化产能。
（刘立庆）
