2026年11月11日讯，英飞凌科技推出面向先进芯片嵌入解决方案的全新技术平台ENDOPACK™，覆盖多类电压等级、外形尺寸与应用场景。依托低压芯片嵌入领域多年量产落地的成熟经验，英飞凌将该技术延伸至高压电力电子领域。其中ENDOPACK™ Cell是目前已通过车规认证、专为PCB集成设计的高压芯片嵌入方案，将1200 V车规级碳化硅MOSFET技术直接集成至电路板，凭借更高的设计灵活性与可复用性，助力车企加快牵引逆变器开发，实现跨车型平台适配，同步提升运行效率、功率密度与半导体资源利用率。
ENDOPACK™是英飞凌面向先进PCB芯片嵌入技术打造的全新产品体系，提供可扩展的基础架构，帮助车企更快完成新型逆变器平台的落地应用。
当前汽车开发周期持续缩短，车企既要应对成本管控压力，还要在满足效率与功率密度提升要求的基础上，实现汽车架构的跨车型复用，核心需求集中在能显著加快牵引逆变器开发与规模化落地的技术方案。传统架构往往需要针对不同应用或功率等级重新设计，限制了架构应用灵活性，拖慢了量产部署速度。ENDOPACK™ Cell通过标准化PCB设计流程与成熟制造体系，可将开发效率提升至传统方案的三倍，同时可无缝接入现有成熟生产线，实现快速迭代，无需反复调整制造工艺。
不同于将功率半导体贴装在衬底表面的常规方案，ENDOPACK™ Cell将芯片直接嵌入PCB架构，把先进半导体性能与PCB技术的灵活性、成熟制造生态相结合，可将电感从20 nH降至2 nH以下，开关损耗降低30%，在CLTC工况下实现约99.5%的运行效率。现有原型机与仿真数据显示，其峰值功率密度可达200 kW/L，在整车应用层面有望将车辆续航里程提升7%。
ENDOPACK™ Cell的核心优势之一是充足的设计自由度，开发者可根据功率需求与安装空间灵活调整芯片数量与布局，不再受固定模块外壳的限制，可将多个单元集成至单块PCB，根据特定车型平台的性能与架构要求配置功率级，既减少工程设计工作量，也能让基础设计在多代车型平台上重复使用。ENDOPACK™体系可支撑车型平台的长期可扩展性、设计灵活性，实现多代车型上的高性价比复用。
（刘立庆）
